①中芯国际接受机构调研时表示，二季度，该公司收入和产能利用率预计有所恢复。②国际半导体产业协会SEMI报告指出，目前全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓，并从第三季度开始逐渐复苏。

财联社5月17日讯（编辑胡家荣）近日中芯国际H股震荡走高，该公司从5月9日的低点19港元升至16日的20.4港元，最大涨幅达10.82%。截至发稿，中芯国际H股涨2.70%，报20.95港元。

注：中芯国际H股表现

消息方面，中芯国际接受机构调研时表示，二季度，该公司收入和产能利用率预计有所恢复，订单主要是来自12英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。40纳米和28纳米已恢复到满载，复苏的领域包括DDIC摄像头、LED驱动芯片等。

同时国际半导体产业协会SEMI报告指出，目前全球半导体制造业的收缩预计将在第二季度放缓，并从第三季度开始逐渐复苏。2023年第二季度，包括IC销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。

SEMI指出，尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。当前的低迷可能在2023年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。

受上述消息影响，中芯国际持续震荡上涨。

一季度业绩略超市场预期

中芯国际在5月11日指出，今年一季度营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44%。以此计算，中芯国际一季度营收、净利分别环比下降13%、42%。

尽管中芯国际一季度营收和净利双双下降，但仍获得部分机构看好。比如民生证券指出，中芯国际一季度业绩优于指引，且环比超预期。

对于二季度，开源证券在今日指出，中芯国际收入指引超预期实现环比增长5-7%，领先于行业出现环比复苏趋势，主要由于产能利用率触底回升对应出货量实现环比增长。

该券商还预计，中芯国际未来业绩环比复苏趋势有望持续，主要考虑到手机供应链调整带来SMIC客户份额提升，新产品目前仍处在备货导入初期、后续有望继续放量。